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底部填充料的功能和购买技巧

作者:在娱乐界谁最行 时间:2021-07-24
导读:随着电子行业高精密、智能化的发展,BGA封装芯片在电子组装中应用越来越广泛,随之而来的则是BGA芯片

随着电子行业高精度和智能化的发展,BGA封装芯片在电子组装中的应用越来越广泛,随之而来的是应力集中带来的可靠性和质量隐患。为了在BGA封装过程中实现更高的机械可靠性,有必要对BGA进行底部填充。BGA底部的缝隙通过加热固化大面积填充(一般覆盖80%以上),达到加固的目的,增强BGA封装方式下芯片与PCB之间的机械可靠性。

底层填料的主要功能

1.填充PCB基板与BGA封装之间的间隙,提供机械连接,密封保护焊点。

2.吸收印刷电路板在撞击或跌落过程中变形产生的机械应力。

3.吸收温度循环过程中的CTE失配应力,避免焊点断裂造成开路或功能失效。

4.保护设备免受周围环境的影响,如湿气和离子污染物。

如何选择底部填充胶的生产厂家?

购买底部填充料时,建议您从强度、生产线、设备、售后服务等方面进行分析,选择综合强度更强的底部填充料品牌,如施耐德底部填充料,除了具有优异的防滴性能外,还具有以下特性:

1.良好的抗冲击性、耐热性、绝缘性、耐跌落性和抗冲击性。

2.固化后的胶体收缩率低,柔韧性好,物理性能稳定。

3.同一芯片与基板之间的附着力强。

4.耐高低温和优异的耐化学腐蚀性。

5.表面干燥效果好。

6.不会腐蚀芯片和基板。

7.符合RoHS和无卤环保法规。

以上是施耐德对底层填料的功能和购买技巧的介绍。如果您对底部填充有任何疑问,可以留言的形式向我们反馈您的问题和困惑。

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